每一块线路板

都应当严格把控质量

若线路板铜厚不均匀

或厚度不符合标准数据

会影响线路板电流和信号传输

继而导致品质低劣或产品故障

进而引发诉讼风险和名誉受损

所以铜厚检测至关重要

 

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正业科技在线铜厚测试仪

解决行业痛点,保障产品品质

在线路板生产半路“截杀”不良品

 

正业科技在线铜厚测试仪

 



该设备系列产品适用于电路板生产企业及电子电气设备生产、组装行业。

测量类型:

●适用于PCB减铜生产线前后工序的面铜厚度检测

●适用于PCB电镀铜后的面铜厚度检测

●适用于PCB基材铜箔的面铜厚度检测

检测标准参照:《IPC-A-600H》《IPC-4562》铜厚检验标准为10%,实际检验标准约为3%-5%。

 

 01binggo!完胜人工抽检!

 

人工检测 VS 在线检测


 


在线检测对比人工检测的优势:

◆在线检测减少不良品的产出

◆抽检到全检质量的全面提升

◆可有效提升产品测试的效率

◆减少人工测量和记录的误差

◆大数据统计在线质量管控

◆实时精准数据提供至后端

 

02检测原理,搭载菲希尔传感器

 

面铜厚度检测原理:

微电阻法:四探针方式测量电阻,基本的原理就是欧姆定律:U=R×I。

 


自动检测原理:

自动化检测平台搭载面铜探头正反面同时检测。

 

▲搭配菲希尔高精面铜传感器

 

03产品结构,针对需求特定设计

 

TH22型号

 

TH23型号

 

TH15型号

 

04全方位满足客户个性化需求

 

在线方案一:电镀后端在线检测

 

在线方案二:减铜前端在线检测

 

在线方案三:减铜后端在线检测

 

离线方案一:斜立式收放板

 

离线方案二:机械手收放板

 

离线方案三:薄板含治具离线检测方案

 


05正业优势,选上市品牌更有保障


 


06如何选机?快捷选型评估指南


 



07技术参数,一目了然


 



正业科技在线铜厚测试仪